专利概述
专利名称
物联网用信息采集装置的壳体
专利介绍
本发明涉及物联网用信息采集装置的壳体，所述壳体由高导热铝合金构成，通过对铝合金的组分含量以及微观结构的改进，使得该信息采集装置的壳体导热性和强度得到大幅度提高，并且还保持了整体设备的轻量化。
专利详情
物联网用信息采集装置的壳体，其特征在于，所述壳体由高导热铝合金构成；所述高导热铝合金的化学成分按重量百分比为：Si：8~12%，Mg：0.2~0.5%，Cu：0.2~0.5%，Fe：0.08~0.28%，Mn：0.01~0.10%，Ni：0.51~0.98%，RE：0.02~0.06%，Sr：0.005~0.06%，Ti：0.02~0.08%，Ca：0.01~0.08%，B：0.01~0.06%，余量为Al和不可避免的杂质；所述高导热铝合金微观结构中α?Al为等轴晶，铝硅共晶相呈细小的纤维状，硅相为颗粒状，均匀分布在铝基体周边，所述α?Al的等效粒径为2~5μm，所述颗粒状的硅相粒径为2~5μm，并且在截面的表面至表面以下0.5mm处α?Al的平均等效粒径为3~3.5μm，在核心处直径为0.5mm面积内α?Al的平均等效粒径为4~5μm。
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