专利概述
专利名称
导电衬垫的铺设方法
专利介绍
一种导电衬垫的铺设方法，适用于包括上壳体、下壳体以及电路板的可携式计算机。铺设方法包括：依据可携式计算机的零件组合图文件得到间隙清单，其中间隙清单包括分别对应于多个候选位置的多个间隙高度，而间隙高度为电路板的上零件与上壳体之间的距离或是电路板的下零件与下壳体之间的距离
专利详情
于间隙清单中由小到大依序选取间隙高度之一作为候选间隙；判断候选间隙所对应的零件的表面是否为一导电材质；当候选间隙所对应的零件的表面为导电材质时，于候选间隙所对应的候选位置记录铺设标记；以及依据铺设标记在可携式计算机中铺设导电衬垫。
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