专利概述
专利名称
一种隔离式液体封装LED及其制备方法
专利介绍
本发明公开了一种离式液体封装LED,包括一支撑体、基座、LED芯片和一能够被所述LED芯片发出的光线所照射到的透明容器,所述透明容器中装载有呈液体状的碳点荧光材料
专利详情
由于本发明通过将碳点荧光材料密封封装于透明容器中,隔离碳点荧光材料与LED芯片的接触,有效解決了由于LED芯片发热而导致荧光材料衰减速率过高、失效过快的问题,进而提高了LED灯的使用寿命和综合品质。同时本发明还提供一种制作该隔离式液体封装LED的制备方法。
联系电话
4009962228 0755-22674851