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耐水解高强型热塑性聚氨酯弹性体材料制备技术
热塑性聚氨酯弹性体（TPU）被称为“划时代的新型高分子材料”，是当前世界六大具有发展前途的合成材料之一。传统上合成 TPU 所用的低聚多元醇主要是聚酯和聚醚多元醇。聚酯型 TPU 老化速度快，特别是其不耐水解。而聚醚型TPU 力学性能、耐油性和回弹性较差。聚碳酸酯二元醇含有大量重复的碳酸酯基单元，分子结构规整，柔顺性好，分子量分布较窄，赋予了聚碳酸酯型 TPU 耐水解性优良、耐油性好、耐磨性能优良、低温柔顺性好等优点。 目前，脂肪族聚碳酸酯多元醇在聚氨酯行业的应用相对较少，一方面因为通过酯交换法制备的聚碳酸酯的分子量较低，在高温下容易发生软化、分解，使机械性能急剧下降。此外，脂肪族聚碳酸二元醇价格相对较高，限制了它在聚氨酯工业中的广泛应用。
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工控
新材料
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实验室阶段
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协商合作
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柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性 OLED 是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。 由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED 产业化进程推进的关键，也是柔性 OLED 发展的主要课题之一。在聚合物基板和 OLED 上采用多层薄膜包覆密封（也称之为 Barix 技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED 器件的寿命。
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工控
新材料
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小试阶段
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协商合作
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基于一种搅拌摩擦钎焊制备双金属复合板专利的技术及产品
针对搅拌摩擦搭接焊焊道狭窄、驱除与分散界面氧化膜能力差、对界面处压入深度敏感、针的恶性磨损等问题，开发了搅拌摩擦钎焊专利技术（2012 年授权）。该技术的优点有：采用简单的无针工具可免除钢质母材对搅拌针的磨损； 单道焊接宽度取决于轴肩的直径，远大于针的直径；能打碎并分散界面金属间化合物层。大气环境施焊、免用钎剂、利用旋转工具的机械作用与钎料的冶金作用的综合作用实现界面去膜、挤出多余低熔低强钎料、打碎并分散界面脆性金属间化合物层、节能环保。在界面焊接质量方面，FSB 的突出技术优势在于：氧化膜能随共晶液相被挤出，所以界面去膜效果优异；在低熔低强液态钎料被挤出后，最终所得为母材间扩散形成的扩散焊组织。2011 年发表于美国冶金与材料学报（MMTA, 2011, 42(9): 2850）等 FSB 相关论文已被美、欧、日、韩、伊朗、中国台湾、中国大陆等研究人员广泛引用。本组关于铝/钢组合的 FSB 的论文获得2015 年全国钎焊年会优秀论文奖，该文对 1060/16Mn（3+18mm）组合，剪切强度已达 55.5MPa。
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工控
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样品阶段
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协商合作
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服务城市水体运维监管的污染防控“萨德系统”
本解决方案融合了环境传感监测、大数据、人工智能、环境模型、物联网等先进的使能技术，建立城市水体监测一预警一溯源一控制/应急的“萨德系统”，智能化、精细化的服务城市水体运维监管。
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环保
人工智能
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实验室阶段
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协商合作
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黄土高原地区黄士的资源化利用及其关键技术开发
该技术可在温和的中低温条件下(T≤200℃)顺利实施，且无需额外添加硅铝源材料以及昂贵的有机模板剂，相比于传统的沸石合成过程具有低功耗低成本的优势。该技术的研发，为黄土高原地区黄土的资源化利用以及该地区土壤修复提供了新技术方法和充裕的环境功能材料。
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环保
智能硬件
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实验室阶段
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协商合作
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工程弃土转化为多孔环境功能材料技术
以人工合成沸石为代表的新型多孔环境材料，因其优异的环境功能属性，被广泛应用于重金属污染水体的治理及碱性土壤修复等环保领域。
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电子工程
人工智能
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实验室阶段
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协商合作
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城市地下空间无损探测技术
通过计算台站间的相关函数从而得到面波的频散曲线，并通过得到的频散信息反演地层结构，具有高精度的多模式成像能力，并且观测系统布设灵活不受场地限制，人工源和环境噪声源联合成像具有更高的抗干扰和成像能力。
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智慧城市
人工智能
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中试阶段
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协商合作
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水体致病菌快速检测技术
利用对单个DNA分子的直接测序，三代纳米孔测序技术可以在U盘大小但测序仪上面直接读出大于1kbp甚至上百kbp的DNA序列，从而实现对水体环境致病菌的现场高精度检测。
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环保
人工智能
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实验室阶段
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协商合作
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基20160173河道底泥重金属二次污染机制和综合生态治理研究
项目将在系统分析河道底泥重金属二次污染机制的基础上，提出一套适用于所有重金属污染河道底泥修复方案的筛选系统，实现了修复方案的通用性。
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环保
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实验室阶段
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协商合作
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一种超硬非晶碳薄膜的制备装置和工艺
金刚石薄膜具有高硬度、低摩擦系数、导热、绝缘、吸收紫外、抗辐射损伤、耐腐蚀等诸多优良的物理化学特性一直是科学家研究的热点课题。 金刚石薄膜分为单晶、多晶和非晶态材料，单晶和多晶金刚石材料常常是在高温下形成，而 DLC 是在常温下形成的一种亚稳态的非晶态材料，可分为含氢类金刚石膜（hydrogenated amorphous carbon，简称 a-C:H）和不含氢类（amorphous carbon，简称 a-C）。一般 a-C 的 sp3 键含量高于 a-C:H，所以也具有更高的硬度。当a-C 中sp3 键含量达70%以上，被称为非晶四面体碳（tetrahedral amorphous carbon，简称 ta-C）。 本项目即为 ta-c 薄膜制备技术。 本项目目前达到的水平为：SP3 结构达到 87%，薄膜硬度 HV≥85Gpa，平整度0.2nm，摩擦系数≤0.08，紫外吸收 97%以上。
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工控
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中试阶段
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协商合作
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